Модули накачки - это массивы полупроводниковых лазерных диодов, собранных из OEM субмодулей в единый стэк, размещенный на охлаждаемом медном основании с токоподводами и удобным креплением в прибор. Используются для высокомощной накачки твердотельных лазеров.

1. Линейные массивы субмодулей

Полупроводниковые массивы - керамические подложки привариваются к металлическому основанию, электрический контакт с выводами металлического основания осуществляется посредством индиевой пайки. Основание может иметь канал для протекания охлаждающей жидкости.

Серийно изготавливаемые линейные массивы: 3х20Вт 808нм, 3х40Вт 808нм, 4х20Вт 808нм, 4х40Вт 808нм, 5х20Вт 808нм, 5х40Вт 808нм. Под заказ могут быть изготовлены массивы с любым количеством субмодулей средней мощности 20Вт или 40Вт.

2. MMC линейные массивы для высокомощных приложений

При сверх высоких мощностях накачки полупроводниковые субмодули устанавливаются на основание из микроканальной пластины, что обеспечивает гораздо лучшее охлаждение. В данном случае возможно изготовление на заказ массивов с любым количеством субмодулей средней мощности 60Вт и более.

3.Вертикальные сборки субмодулей

Аналогичны линейным массивам, однако субмодули располагаются вертикально. Крепятся на медное основание, которое как правило устанавливается в системы с водяным охлаждением. Возможна установка любого количества субмодулей 20Вт и 40Вт.

4.MCC вертикальные сборки субмодулей

Используется когда необходимо расположить высокомощные субмодули ( более 40Вт) в вертикальный массив. Основание выполнено из микроканальной пластины, что позволяет эффективно охлаждать лазерные диоды.

5. Заказные полупроводниковые сборки.

Возможно изготовление модулей накачки сложной геометрии по индивидуальному заказу.

Каталог